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发布时间:2022-03-25 03:13:45
耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试,High current test,耐电流测试,Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压***造成生命***。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。
耐电流测试具有快速的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全l面的特点,所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
测试, High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试,HighCurrentTest耐电流测试HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中,孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1,然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流,使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。
在测试过程中,需要实时检测孔链的电阻,电流。
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类,孔径,厚度,基材类型等设计以及制作工艺不同,达到相同HCT测试要求时,需要直流电流各不相同.
因此,对某种测试孔链进行HCT测试之前,需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流,使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,
1) 在t0至(t1+-容差)时间内,样品的温度升高达到T1;
2) 在t1至t2时间范围内,样品的温度保持在T1至T2之间;
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