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测试， High Current Test耐电流测试

HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0”及在“复位”状态。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。

在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。

耐电流参数测试仪

●升温速度设定

测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●电流自动调节

测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。