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耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪

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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0”及在“复位”状态。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

耐电流测试具有快速的特点。

耐电流测试具有直观的特点。

耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。

耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,

1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；

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