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耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪

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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流参数测试仪●升温速度设定测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。

耐电流测试具有快速的特点。

耐电流测试具有直观的特点。

耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。

耐电流参数测试

由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.

因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试,为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求,即,

1) 在t0至（t1+-容差）时间内，样品的温度升高达到T1；

2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；

耐电流参数测试仪主要特点如下

双面测试

对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。

●初始电阻筛选

可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。

●测试过程数据曲线显示

测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。

数据曲线均可以双击放大进行观察分析。

注意事项

排除故障时,必须切断电源,由***技术人员进行维修.

为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.

仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.

仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照***技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。