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测试， High Current Test耐电流测试

HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。

在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。

耐电流参数测试仪主要特点如下。

●高精l度、低纹波和低噪音测试电源

仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。

●高精l度AD转换测量模块

仪器采用16位高精l度AD测量模块，保证测试结果的准确性。

●可移动测试治具

可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。

可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。